仕様確認
・仕様を打ち合わせさせて頂きます。
・仕様書が無くても漫画や手書きのメモなどでも構いません。
・その際は備忘録を作成、その後納入仕様書として当社より書面を作成します。
ブロック図作成
・大まかなブロック図を作成して仕様に沿った機能を発揮できるか考慮します。
・部品選定などこの時点でデータシートと照らし合わせて行います。
・部品選定が終わるとおおよその日程が見えてきます。
・スケジュールおよび見積もりを作成することができます。
お見積り
・お見積りを作成、送付させて頂きます。
・受注後以下の工程に進みます。
回路図設計
・ブロック図を基に細かい回路図を設計します。
電子部品発注
・回路図より部品表を作成、必要な電子部品を発注します。
基板設計
・回路図からネットリストを作成して基板設計を行います。
・仕様の中で筐体の大きさがシビアな場合は下記の筐体設計と交互に行う時があります。
基板製造外注
・提携基板製造会社様にガーバーデータ（基板のパターンデータ）を渡して基板製造を行って頂きます。
筐体設計
・2DCADを用いて機構設計を行います。
・高周波回路の時に必要であればアルミブロックでシールドケースも設計します。
・筐体設計がシビアな場合は上記の基板設計と交互に行うことがあります。
機構部品製造外注
・提携工場様にて機構部品を製作して頂きます。
基板組配
・電子部品および基板が揃ったら基板の組配を行います。
基板動作チェック
・基板の組配が終わったら仮電源を投入し回路のチェックを行います。
ファームウェアコーディング/デバッグ
・必要であればファームウェアのコーディングを行います。回路図設計の段階でFPGAおよびMCUが決まっている場合は先行して部品が揃うまでの間にある程度のコーディングを済ませておきます。
全体組立
・部品が揃ったらいよいよ製品全体の組み立てを行います。
出荷検査
・出荷前に仕様書に照らし合わせて出荷検査を行います。
納品
・丹精込めた製品を納入させて頂きます。